据最新数据显示今年前9个月中国的芯片进口量进一步减少了800亿颗或12%，显示出中国芯片自给率得到了进一步提升，随着中国的芯片进口量减少，美国的芯片将越来越难卖。

近两年来，中国的芯片进口量一直都在稳步减少，原因就在于中国的芯片自给率的提升，2021年中国的芯片自给率已达到三成以上，按照今年这样的势头，中国的芯片自给率或许将会突破四成。

中国的芯片自给率得到提升，在于中国芯片所取得的进展，从2014年以来中国就不断发展芯片产业，当时还主要是以芯片设计为主，毕竟设计好的芯片可以交给台积电、联电等芯片代工厂代工。

然而到了2019年后，中国芯片才猛然发现，芯片设计、芯片制造都并非完全自由的，ARM的授权不再完全开放，台积电等芯片代工厂也不能自由为中国大陆的芯片企业代工生产芯片，甚至ASML供应光刻机也开始被限制。

从那时候起中国开始全力发展芯片产业链，芯片设计和芯片制造都要抓，甚至连光刻机产业链都开始自己搞，由此中国的芯片产业进入飞跃式发展阶段，这三年时间推动了中国芯片产业飞速发展。

在芯片设计方面，中国开始搞全产业链，CMOS、存储芯片、手机芯片、模拟芯片、PC处理器等都要自己做，甚至连芯片核心架构都另起炉灶，如今这一切都已解决了0与1的问题，打下了基础，接下来就是如何进一步提升技术水平，缩短与海外芯片的技术差距。

在芯片制造方面，短短数年中国打通了芯片制造的八大环节中的七个，刻蚀机达到了5nm水平，其他几个环节都已达到14nm水平；光刻机成为其中的难点，但是光刻机的镜头、机台、物镜等元件都实现了国产化，业界人士预估最快今年内就能推出14nm的光刻机。

在芯片制造产能方面，中国利用早几年可以自由从海外购买芯片制造设备的机会，数年时间将中国的芯片产能从位居全球前五之外提升至全球前三，据称纯国产化的工艺已达到28nm，这已足以满足国内五成芯片需求，如今国内也能生产14nm了，14nm则足以满足国内七成芯片需求。

于是在中国逐渐打通芯片产业链后，如今中国的芯片日产能已达到10亿颗，国内芯片自给率不断上升，甚至中国的部分芯片技术已达到全球主流水平，近期苹果的iPhone14据称就已采用圣邦微电子的电源管理芯片，中国芯片还在走向海外市场，前8个月芯片出口量已达到1600亿颗，如此一来中国进口的芯片在稳步减少，今年前9个月芯片进口量减少了800亿颗之多。

在中国的芯片产量不断增加、技术水平不断提升的时候，如今全球芯片行业进入下行阶段，美国模拟芯片、射频芯片等都出现了库存问题，AMD、NVIDIA等被迫砍单，未来美国的芯片将更加难卖，毕竟中国是全球最大的芯片采购国，占全球芯片采购量的六成。

可以预期未来中国的芯片产业链将进一步完善，技术水平也将进一步提升，竞争力将更强，中国芯片实现七成自给率的目标将会得以实现。

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